时间:2024-05-03 11:14:03
来源:鸡皮鹤发网 分类:焦点
台积电高雄与宝山晶圆厂扩建,1.4nm(A14)工艺制造增添两阶段
时间:2024-05-03 11:14:03
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根据晶圆厂工具制造商的台积添两信息来源,台积电已对位于高雄的电高新建晶圆厂项目进行了调整,增设了两条生产线来支持1.4nm(A14)工艺的雄宝大规模量产。
该项目初期曾规划建设用于2nm工艺的山晶三个设施(P1、P2和P3装置),圆厂艺制而不仅如此,扩建台积电还针对更先进的造增工艺技术专门筹划了P4与P5车间。
据悉,阶段台积电高雄厂的台积添两第一座P1厂房将在2024年11月启动运营,随后的电高P2与P3生产线预计在2025年末接连投运。消息显示,雄宝此间的山晶月产能将由现有的3000片大幅提高至3万片以上。
在台积电高雄园区内,圆厂艺制P4和P5车间正被规划以生产A14芯片。扩建据透露,造增这些设施预定于2028年启用。
除此之外,位于中国台湾新竹科技园(HSP)宝山园区的台积电宝山厂也被列入了生产2nm芯片的计划之中。据了解,宝山厂区的首座P1厂房将在2024年下半年准备妥设备搬迁和风险试产,且预计2025年第二季度便能开启小批量生产。
随着时间的推移,宝山P1厂房的月产能会从当前的3000片逐步升至2万片以上。业内人士指出,预计2025年5月P2车间将正式启用。
值得注意的是,台积电宝山厂的规划还包括A14工艺的制造业务,这部分生